近日，成都高新區科技創(chuàng )新局公布了《成都高新區2023年第二批擬認定中試平臺名單》，經(jīng)過(guò)層層篩選和審核，芯未半導體榮獲成都市高新區“高投芯未功率半導體中試平臺”認定。
高投芯未功率半導體中試平臺由成都高投芯未半導體有限公司建設運營(yíng)。平臺項目占地30畝，總建筑面積2.8萬(wàn)平方米，總投資10億元，建設分立器件背面加工生產(chǎn)線(xiàn)和功率模塊封裝測試線(xiàn)，為功率半導體設計公司和科研機構提供從器件制造到模塊封裝測試的一站式全生命周期的中試服務(wù)。
高投芯未功率半導體中試平臺作為目前成都規模最大的功率半導體中試平臺，擁有研發(fā)經(jīng)驗豐富的芯片技術(shù)研發(fā)團隊和工藝團隊100余人，研發(fā)團隊核心人員由清華大學(xué)、中國科學(xué)院、復旦大學(xué)的博士組成，深耕IGBT芯片技術(shù)、應用和產(chǎn)業(yè)化10年以上。芯片工藝團隊核心人員由全球知名制造企業(yè)資深專(zhuān)家構成，從業(yè)經(jīng)歷均達10年以上，掌握分立器件背面核心制造技術(shù)和先進(jìn)功率模塊高可靠封裝測試技術(shù)。平臺利用自身工藝研發(fā)水平和創(chuàng )新研發(fā)技術(shù)能力幫助中小企業(yè)解決研發(fā)難題，為其提供IGBT、第三代半導體器件等定制化精準加工制造、參數測試、可靠性分析等成果轉化方面的服務(wù)。
平臺致力于以功率半導體中試技術(shù)研發(fā)為特色，對外開(kāi)放科技成果轉化、人才培養、項目孵化、企業(yè)培育的新型技術(shù)研發(fā)與服務(wù)基地，形成“中試+科技成果轉化+產(chǎn)業(yè)科技人才培養+生態(tài)企業(yè)共享+企業(yè)培育孵化”的全鏈條產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局。
未來(lái)，高新發(fā)展將帶領(lǐng)芯未半導體進(jìn)一步加大研發(fā)投入、強化研發(fā)隊伍、提升科技創(chuàng )新實(shí)力，努力將其打造為國內領(lǐng)先的功率半導體企業(yè)。同時(shí)，高新發(fā)展也將持續推動(dòng)芯未半導體與高校、科研院所等合作，加速破解科技成果轉化難題，推動(dòng)成都高新區建設成為具有全國影響力的中試首選地。